PCB專用涂鍍層測(cè)厚儀
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
PCB專用涂鍍層測(cè)厚儀HT-E3-PCB是深圳市鴻泰環(huán)??萍加邢薰就瞥龅囊豢罡咝阅苣芰可⑿?/span>X射線熒光光譜儀(EDXRF),在儀器結(jié)構(gòu)、功能、軟件上都進(jìn)行了全面優(yōu)化。采用小光斑設(shè)計(jì),針對(duì)各種PCB板、插針等樣品的小測(cè)試點(diǎn)精確定位,避免材質(zhì)干擾;雙C型樣品倉(cāng)設(shè)計(jì),X射線下照式,激光對(duì)焦精確定位,對(duì)于大型、異形不平整樣品,無(wú)需拆分,可直接測(cè)試;全自動(dòng)化樣品臺(tái)設(shè)計(jì),儀器操作更簡(jiǎn)單
二、鍍層厚度測(cè)試性能
基材種類:塑膠、陶瓷、各種金屬如Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Zn、Cr、Fe等;
鍍層類型:Fe、Cu、Ni、Zn、Cr、Ti、Au、Ag、Pd等
測(cè)試厚度范圍:0.01微米-50微米(根據(jù)不同材質(zhì))
測(cè)試精度:最外層偏差小于5%,次外層偏差小于10%,第三層偏差小于15%;
測(cè)試層數(shù):1-5層(根據(jù)鍍層種類和厚度)
鍍層均勻性測(cè)試:可對(duì)多點(diǎn)測(cè)試,數(shù)據(jù)及時(shí)顯示標(biāo)準(zhǔn)偏差,隨時(shí)掌握樣品鍍層均勻性
三、PCB專用涂鍍層測(cè)厚儀HT-E3-PCB輻射保護(hù)
● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線
● 輻射標(biāo)志警示
●儀器經(jīng)第三方檢測(cè),X射線劑量率符合GB18871-2002《電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)》
軟件技術(shù)(HeLeeX ED Workstation V3.0)
● 分析元素:Na~U之間元素
● 分析時(shí)間:90秒
● 界面簡(jiǎn)潔,模塊化設(shè)計(jì),功能清晰,易操作
● 數(shù)據(jù)一鍵備份,一鍵還原、一鍵清理功能,保護(hù)用戶數(shù)據(jù)安全
● 根據(jù)不同基體樣品,配備三種算法,增加樣品測(cè)試精準(zhǔn)度
● 配備開(kāi)放式分析模型功能,客戶可自行建立自己的工作模型。
X射線管
● 電壓:0-50v
● 最大電流;2mA
● 最大功率:50W
● 靶材:Mo
● Be窗厚度:0.2mm
● 使用壽命:大于2w小時(shí)
攝像頭
● 焦距:微焦距
● 驅(qū)動(dòng):免驅(qū)動(dòng)
● 像素:500萬(wàn)像素
探測(cè)器
● 類型:X123探測(cè)器(高性能電致冷半導(dǎo)體探測(cè)器)
● Be窗厚度:1mil
● 晶體面積:25mm2
● 最佳分辨率:145eV
● 信號(hào)處理系統(tǒng):DP5
高壓電源
● 輸出電壓:0-50Kv
● 燈絲電流0-2mA
● 最大功率:50w
● 紋波系數(shù):0.1%(p-p值)
● 8小時(shí)穩(wěn)定性:0.05%
準(zhǔn)直器、濾光片
● 系統(tǒng):快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)
● 材質(zhì):多種材質(zhì)準(zhǔn)直器
● 光斑:光斑大小Φ0.2mm、Φ1.0mm、Φ2.0mm、Φ4.0mm可選
● 組合:多種濾光片(軟件自動(dòng)切換)、準(zhǔn)直器組合
十字激光頭
● 光斑形狀:十字線
● 輸出波長(zhǎng):紅光650nm
● 光學(xué)透鏡:玻璃透鏡
● 尺寸:Φ10×30mm
● 發(fā)散角度:0.1-2mrad
● 工作電壓:DC 5V
● 輸出功率:<5mW
● 工作溫度:-10~50℃
● 儲(chǔ)存溫度:-40~85℃